Die Studierenden kennen und verstehen die mathematischen, physikalischen und technischen Grundlagen für die Konstruktion elektronischer Baugruppen, die technologischen Realisierungsmöglichkeiten sowie die Fertigungsverfahren.
Dazu zählen die Kühlung der elektronischen Baugruppen, deren Träger in Form von Leiterplatten und Hybridschaltkreisen, die möglichen Aufbauvarianten, die Verbindungstechnologien sowie der CAEE-Prozess.
Die Studierenden können die technologischen Möglichkeiten analysieren, bewerten und für die Fertigung elektronischer Baugruppen anwenden.
Die Studierenden sollen in der Lage sein,
1. Erwärmungserscheinungen in elektronischen Geräten
2. Entwurf und Fertigungsverfahren von Trägern elektronischer Baugruppen
3. Aufbauvarianten elektronischer Baugruppen
4. Verbindungstechnologien