Realisierungstechnologien
Modul im Masterstudiengang Elektrotechnik und Management (M.Eng.)

Die Studierenden kennen und verstehen die mathematischen, physikalischen und technischen Grundlagen für die Konstruktion elektronischer Baugruppen, die technologischen Realisierungsmöglichkeiten sowie die Fertigungsverfahren.

Dazu zählen die Kühlung der elektronischen Baugruppen, deren Träger in Form von Leiterplatten und Hybridschaltkreisen, die möglichen Aufbauvarianten, die Verbindungstechnologien sowie der CAEE-Prozess.

Die Studierenden können die technologischen Möglichkeiten analysieren, bewerten und für die Fertigung elektronischer Baugruppen anwenden.

Die Studierenden sollen in der Lage sein,

• die Anordnungen für die Kühlung elektronischer Baugruppen und deren Gehäuse zu analysieren und zu dimensionieren,
• die technologischen Herstellungsverfahren der verschiedenen Leiterplatten- und Hybridträger zu analysieren, zu bewerten und zu dimensionieren,
• die Bauteilträger zu entwerfen und zu fertigen,
• die Aufbauvarianten und die Montagetechnologien der Bauelemente zu analysieren, zu bewerten und anzuwenden,
• die Verbindungstechnologien zu analysieren, zu bewerten  und anzuwen­den sowiedie Gehäuse der Baugruppen zu entwerfen.

1. Erwärmungserscheinungen in elektronischen Geräten

• Allgemeine Wärmeausbreitung
• Gegenüberstellung thermischer und elektrischer Größen
• Thermisches Ersatzschaltbild
• Wärmeübertragungsarten - Leitung, Strahlung, Konvektion
• Dimensionierung von Kühlblechen und Kühlkörpern
• Thermische Dimensionierung von Gehäusen

2. Entwurf und Fertigungsverfahren von Trägern elektronischer Baugruppen

• Leiterplatten – starr, flexibel
• Hybride - Dickschicht, LTCC, Dünnschicht

3.  Aufbauvarianten elektronischer Baugruppen 

• Surface Mount Technology
• Chip on Board - Chip & Wire, Flip Chip
• Bestückungsverfahren

4. Verbindungstechnologien

•  Löten - Schwalllöten, Reflowlöten
• Bonden - Ball-Wedge, Wedge-Wedge
• Kleben